3月全球芯片交付周期增至26.6周 创历史新高

据国外媒体报道，根据市场分析机构Susquehanna金融集团的数据，3月份，全球平均芯片交付周期(从订购到交付的周期)增加了两天，达到26.6周，创历史新高。

虽然3月份芯片交付周期再次增长，但增速远低于去年大部分月份。当时，许多行业因缺乏关键零部件而被迫减产。

Susquehanna分析师克里斯魅兰的报告显示，大多数芯片的交付时间都有所增加，包括电源管理、微控制器、模拟芯片和存储内存。新冠肺炎局势升级、中国部分地区疫情防控措施和日本地震“将对第一季度芯片供应产生短期影响，但也可能对全年受到严重限制的芯片供应链产生长期影响”。

全球半导体短缺始于2020年上半年，主要是由于新冠肺炎疫情导致消费电子产品和汽车需求飙升。芯片短缺不仅扰乱了智能手机、皮卡等所有产品的生产，还推高了供应成本，加剧了通货膨胀。

芯片高管警告称，在2023年之前，一些客户将很难获得足够的芯片供应。虽然英特尔和其他公司在工厂方面投入了大量资金，但大多数工厂最早也要到明年才能投产。