大方向 一致路径 车企不同 造芯 进还是破？

随着新冠肺炎疫情的爆发、上游原材料的短缺以及国际形势的变化，持续了两年的“芯荒”不但没有缓解，反而愈演愈烈。

有鉴于此，汽车工业继续寻求“自救”之路。日前，在2022中国电动汽车百人委员会论坛上，地平线创始人兼首席科学家余凯表示，地平线将进一步开放，BPU(大脑处理单元)IP授权将向所有整车厂商开放，这将有助于部分整车企业开发自研芯片，提升差异化竞争力，加快研发速度。

一时间，车企“自研芯片”的话题再次引发行业讨论。一方面，有业内观点认为，眼界加持，车企距离实现自研芯片梦想可能更进一步；另一方面，有专家直言，芯片厂商帮车企造核是个“伪命题”。

就实际情况而言，车企在创新中突破或许是新思路，但走出自己的路，实现突破，并不容易。

企业对企业的制芯：大方向是一样的，只是路径不同。

事实上，车企打造行业核心并不是什么新鲜事。早在2013年，马斯克就有了自研自动驾驶芯片的想法，但直到2019年，特斯拉的全自动自动驾驶芯片FSD才正式量产发布。

或许是受到特斯拉自主研发芯片的启发，蔚来、小鹏、零跑等造车新势力纷纷进入市场。2020年，零跑在北京发布了自主研发的AI智能驾驶芯片——灵芯01。但实际上，灵芯01是由零跑和大华股份联合开发的，大华股份是安防行业的巨头，也是零跑的主要投资方。此外，蔚来和小鹏被曝将开发自己的自动驾驶芯片。

与造车新势力不同，参与其中的传统车企似乎更愿意选择与半导体厂商或芯片初创企业合作。去年9月，上汽通用五菱宣布将与国内多家芯片公司共同搭建开放共享的国产芯片测试、验证和应用平台，以加快芯片的国产应用，并在世界新能源汽车大会上首次公开展示五菱芯片。此外，包括广汽、一汽和BAIC在内的国内传统车企纷纷选择合作伙伴或成立芯片合资公司，布局汽车芯片供应链。

从切入路径来看，车企大多从自身需求和定位出发，侧重点不同。比如上汽通用五菱之前自研芯片的重点是MCU，造车新动力的研发重点主要在智能驾驶领域，而比亚迪则把精力放在了IGBT和MCU上。

一位有多年经验的芯片设计师在接受盖世汽车采访时表示，新势力造车的路径选择相对困难。传统车企在自研芯片的道路上相对保守，选择难度相对较低的MCU。不过值得注意的是，在这次汽车核心荒潮中，可以说主要荒的是MCU。虽然它的整体技术含量比较低，价格也比较便宜，但是对于整车来说是必不可少的。

新驰科技副总裁许超解释了传统车企和造车新势力的区别。“造车新势力在自动驾驶领域有更大的创新空间，这种价值取向使得他们选择自动驾驶功能相关的自研芯片来造核。由于自动驾驶与算法密切相关，因此积累的数据和算法可以通过自研芯片或与创新芯片厂商更紧密的合作来更优化地实现，这比传统的通用芯片更具优势和壁垒。”

入局玩家有自己的打算，但是很难破局。

无论是与芯片厂商合作还是自主制芯，或者选择哪一条道路，下车后第一件重要的事情就是尽快拿到更多的芯片。

正如开头提到的，车企做核心最直接的原因是芯片产能“卡在里面”

图片：盖世汽车

从更高的角度来看，由于国际贸易形势的影响，海外供应链存在一定的不确定性。从做大做强中国汽车产业的角度来看，芯片自主更具战略意义。

更现实的是，一些车企可能也会考虑资本层面的造芯。3354在没有结束信号的“缺芯潮”中，车企可以打开资本市场的想象空间。特斯拉新势力宣布制造芯片后，资本市场给出了简单直接的回应：股价一年内上涨3-4倍。亿达资本相关投资人对记者直言，“如果车企有造芯计划，我们会再看看”。

从长远来看，OEM厂商也在一定程度上试图改变供应关系：与芯片供应商建立更直接的联系，拥有更多的话语权。

麦肯锡合伙人Ondrej Burkacky曾经表达过这样的观点，以前的供应模式导致了缺乏透明度。但目前车企都在不断优化生产策略，因为缺芯持续的时间比预期的要长。对于参与制芯的公司来说，可以与芯片厂商建立更为协作的关系，从而满足长期持续的供货需求。但这种合作模式的调整在一定程度上也增强了主机厂的话语权。

关于汽车制造企业的优势，黑芝麻智能的CMO杨雨欣也给出了自己的思考：主机厂可以从场景出发，量身定制更符合自身需求的差异化芯片产品，以支持智能汽车的差异化功能。

综上所述，制芯

对很多车企而言，既是迫不得已，也是命运使然。但同时，另一不可避免的问题也跃然纸上，国内车企造芯，是否真能破局？

此次受访的业内人士几乎一致认为，车规芯片是一个高投入、高壁垒的行业，需要资金、技术和人才的长期投入，车企自研这条路并不如想象的好走。

从商业逻辑来讲，芯片本身的商业模式是走量的，且前期研发投入成本高。最终，芯片商以芯片的出货量去平摊成本，即出货量越大，平摊到的芯片成本越低。因此，对单个车企而言，如果出货量有限，平摊下来很容易造成定制芯片成本偏高的局面。“早期，如果生产的芯片是以差异化功能为主，那么主机厂有一定的优势，对成本也不那么敏感；但是后期进入到对成本比较敏感的产品阶段，这对车企而言会是一个挑战。”杨宇欣如是分析。

就技术层面来看，主机厂从零开始组建团队、磨合，最终造出来的芯片是否能点亮，这是另一个现实的考验。据了解，在车规芯片行业里，流片3~4次都不点亮的情况也是存在的。更重要的是，芯片需要提前设计定义，大约需要2~3年才能生产出来，如何保证芯片出厂后仍能跟上主流市场的需求，这在其中一位受访业内人士看来也是一个挑战。

从人才这个维度来探讨，芯驰科技副总裁徐超也发表过观点：在全球范围内，有成功设计并量产汽车芯片的人才不多，要保证生产的芯片做到高安全、高可靠，同时具有较好的性能，需要在行业里有十多年甚至数十年的经验。

因为造芯这条路并不好走，也有芯片厂商从发展的角度给出建议：未来，汽车主机厂自研芯片可以选择与中立的芯片公司合作。在其看来，这种方式在汽车芯片领域不是新模式，也是主机厂自研芯片的一种选择，而且是更好的选择。

双方深入合作，基于车规芯片企业成熟的架构平台，对车企特殊需求进行一定程度的定制，比如5%-15%的创新功能。这样不仅能够保证车企差异化的需求，而且与有经验的团队在成熟量产的基础芯片架构上合作，能在很大程度上降低研发失败的风险。

但是现在尚且处于初期探索阶段，还很难讲哪一条具体的路径更适合行业发展。

总之，必然也好，无奈也罢，造芯可能会给车企带来新思路。主机厂相继涌入芯片制造领域，未来充满变数，不排除将有一两家或两三家异军突起，胜出者将有胜出的理由。无论是牵手芯片商，还是自主造芯，汽车制造商唯有发挥自身优势，保持敬畏之心，才能探索破局之路。